掲載終了7ヶ月前
【C#】【SE】先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務の求人・案件
600,000〜800,000/月
作業内容
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証業務に\nご参画していただきます。\n具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、\n及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。\n\n主に下記作業をご担当いただきます。\n・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成\n・ソフト実装、机上検証\n・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）\n\n最寄り駅：江坂駅
必須スキル
・C#ソフト設計、実装(要求仕様から設計、実装、机上検証など)の経験
歓迎スキル
・装置制御経験(WEB系、基幹システム系ではない) ・半導体業界ホスト通信対応経験(GEM300、GEM、SECSの経験) ・PLCとの連携経験(PLC相手にやり取りを行うようなシステムの経験) ・C++ソフト設計、実装経験(流用物がC++のケースがあるので、あればというレベル)
稼働条件
リモート
契約形態
業務委託(フリーランス)
開発環境
C#,C++
作業時間
9:00-18:00
募集回数
1回
募集背景
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務にご参画していただきます。\nC#ソフト設計、実装のご経験がある方におすすめの案件です。\n\n出社対応でのお仕事となります。
職種・ポジション
企業名
confidential
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
一部の情報は非公開の場合があります
3件以上の応募でご希望の条件の案件に参画しやすくなります
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