募集中3日前
プリント基板製造装置・半導体装置GUIソフト開発
650,000〜700,000/月
作業内容
プリント基板製造装置および半導体製造装置の開発・改良プロジェクトにて、装置制御に関わるGUIソフトウェア開発を担当。Windowsアプリケーションによる装置操作GUIの設計・開発、既存ソフトの改修、動作確認・デバッグ等を行う。
必須スキル
・C#(Visual Studio)を用いたWindowsアプリケーション開発経験 ・装置操作GUI(Windowsデスクトップアプリ)の開発経験 ・既存ソースコードを解析し、改修・機能追加を行った経験 ・設計~製造~評価まで一貫して対応した経験 ・円滑なコミュニケーション能力
歓迎スキル
・プリント基板製造装置の開発経験 ・半導体製造装置(露光装置等)の開発経験 ・実機デバッグ・装置立上げ経験 ・海外出張・海外工場でのデバッグ対応経験 ・WPFやWinFormsを用いたGUI開発経験
稼働条件
週5日 / 常駐
面談回数
2回
契約形態
業務委託(フリーランス)
精算基準時間
140h-200h
募集回数
1回
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
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