プリント基板製造装置・半導体装置GUIソフト開発

募集中3日前

プリント基板製造装置・半導体装置GUIソフト開発

650,000〜700,000/月

作業内容

プリント基板製造装置および半導体製造装置の開発・改良プロジェクトにて、装置制御に関わるGUIソフトウェア開発を担当。Windowsアプリケーションによる装置操作GUIの設計・開発、既存ソフトの改修、動作確認・デバッグ等を行う。

必須スキル

・C#(Visual Studio)を用いたWindowsアプリケーション開発経験 ・装置操作GUI(Windowsデスクトップアプリ)の開発経験 ・既存ソースコードを解析し、改修・機能追加を行った経験 ・設計~製造~評価まで一貫して対応した経験 ・円滑なコミュニケーション能力

歓迎スキル

・プリント基板製造装置の開発経験 ・半導体製造装置(露光装置等)の開発経験 ・実機デバッグ・装置立上げ経験 ・海外出張・海外工場でのデバッグ対応経験 ・WPFやWinFormsを用いたGUI開発経験

稼働条件

週5日 / 常駐

面談回数

2

契約形態

業務委託(フリーランス)

精算基準時間

140h-200h

募集回数

1回

スキル

バックエンド:
インフラ:

企業名

サービス/プロジェクト名

詳細スケジュール/リリース時期

現場責任者の雰囲気

開発体制の詳細

詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。

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