半導体加工装置ソフト開発

募集中5ヶ月前

半導体加工装置ソフト開発

600,000〜700,000/月

作業内容

半導体加工装置ソフトの開発に携わっていただきます。 PC側のアプリケーションで画面部分と各種機器との通信などをご担当いただきます。 新機能の設計などをご担当いただきます。

必須スキル

C#の開発経験 WindowsFoamの開発経験 基本設計以降のご経験

歓迎スキル

組み込み・制御開発のご経験 レビュアーのご経験

契約形態

業務委託(フリーランス)

開発環境

C#, .NET Framework, Git, GitHub, PostgreSQL, Windows

作業時間

9:00-18:00

精算基準時間

140-180H

募集回数

1回

募集背景

基本常駐での作業になります。 弊社要員が参画中のプロジェクトになります。

職種・ポジション

スキル

バックエンド:
インフラ:

募集人数

2名を予定しており、即日参画可能な方を優先的にご案内いたします。経験年数は3年以上を想定しています。フロントエンド1名、バックエンド1名の募集となります。

企業名

大手IT企業の子会社で、安定した経営基盤を持っています。詳細は面談時にご案内いたします。上場企業グループの一員として、長期的なプロジェクトを多数抱えています。

面談でお伝えできます。
ぜひご相談ください。
一部非公開の場合がございます

チーム人数

チーム構成はフロントエンド3名、バックエンド5名、インフラ2名となっています。プロジェクトマネージャー1名、デザイナー2名も在籍しています。総勢13名のチームで開発を進めています。

現場の雰囲気

アジャイル開発を採用しており、チーム内のコミュニケーションを大切にしています。週1回の定例会議があり、意見交換が活発です。リモートワークも可能で、柔軟な働き方ができます。

この案件のおすすめポイント

  • C#の開発経験を積むことができます。
  • Windows Foamの開発経験を積むことができます。
  • 基本設計以降幅広いご経験を積むことができます。
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