掲載終了6日前
【SECS通信/C#】半導体ボンディング装置向けWindows制御アプリ開発
700,000〜750,000/月
作業内容
半導体製造の後工程で使用されるボンディング装置向けの制御アプリケーション開発案件です。 具体的には、ボンディング装置用GUIの実行計画システム（MES）と、ボンディング装置間におけるSECS通信機能の実装および結合検証などの工程をご担当いただきます。
必須スキル
・SECS通信に関する知見や理解があること ・周囲と良好なコミュニケーションが取れる方 ・突発的な要請や仕様変更に対して臨機応変かつ前向きに対応できる方
歓迎スキル
・C、C++、C#のいずれかを用いた開発実務経験 ・GEM通信に関する知識・知見 ・産業ネットワーク（EtherNet/IP、EtherCATなど）に関する知識
稼働条件
週5日 / 常駐
面談回数
2回
契約形態
業務委託(フリーランス)
開発環境
【開発環境】 ・OS：Windows ・IDE：Visual Studio 2015以上 ・言語：C / C++ / C# ・通信/プロトコル：SECS、GEM、EtherNet/IP、EtherCAT
作業時間
9:30～18:30（休憩：12:00～13:00）
精算基準時間
140~200時間 (上下割)
募集回数
1回
募集背景
ボンディング装置向けSECS通信機能の実装および開発体制強化に伴う募集となります。 担当工程 基本設計,詳細設計,実装,テスト 募集人数 1人 平均稼働時間 平均20時間程度／月 現場の雰囲気 食堂施設あり。変化や突発的な要件に対して臨機応変かつ柔軟に対応していく雰囲気です。 案件担当のコメント 半導体製造装置向けの制御系開発案件です。SECS通信の知識を活かして長期的にご参画いただけます。食堂も完備されており、駅から徒歩5分と通勤しやすい環境です。
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
一部の情報は非公開の場合があります
この案件のおすすめポイント
- 駅から近い
- 長期案件
3件以上の応募でご希望の条件の案件に参画しやすくなります
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この案件を掲載しているエージェントについて
広済堂ビジネスサポート
運営会社：株式会社広済堂ビジネスサポート支払いサイト：
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