募集中1ヶ月前
半導体製造装置システムソフトウェアの開発
3,000〜/時480,000円〜/想定月給
作業内容
【半導体製造装置システムソフトウェアの開発】 ■装置インフラ系サブシステム開発 ・装置設定パラメータや動作環境の管理 ・システム共通ライブラリなど基盤機能の設計・開発 ■各種ツール開発 ・開発支援ツール、業務効率化ツール作成 ・フィールドエンジニア向け装置運用支援ツールの開発 【担当製品】 半導体製造装置システムソフトウェアの開発
必須スキル
大規模、高品質な制御系システム開発経験。 設計書や試験設計での文書力のある方。
契約形態
派遣
開発環境
C言語、Shell、Linux 、その他ツール使用経験者歓迎
作業時間
09:00 ～ 18:00 （休憩60分）
募集回数
1回
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
一部の情報は非公開の場合があります
この案件のおすすめポイント
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