【Android/Linux Kernel】次世代モバイル端末向け組込み開発(BSP・FW・Kernel・Modem/Security・Performance・WISL)

掲載終了3ヶ月前

【Android/Linux Kernel】次世代モバイル端末向け組込み開発(BSP・FW・Kernel・Modem/Security・Performance・WISL)

550,000〜800,000/月

作業内容

次世代モバイル端末におけるリリース前機種のローレイヤからOS周辺までを対象に、調査・検討・不具合解析・実装/製造をご担当いただきます。 BSP / FW / Kernel / Modem・Security / Performance / WISL の6領域にて、段階的に約15名規模での長期参画を予定。リリース後も次期端末開発へ継続する計画です。 募集ポジション: - ポジション1: BSPエンジニア(TP / LCD / LED / Audio / Memory) - ポジション2: FWエンジニア(Multi Media / FPS / Graphics / AI) - ポジション3: Kernelエンジニア(Bootloader / Charge / Battery / Stability) - ポジション4: Modem / Securityエンジニア - ポジション5: Performanceエンジニア(CPU/GPU / Schedule / Memory / UX) - ポジション6: WISLエンジニア(WIFI/BT / Protocol / GPS / NFC / Sensor) 期間:2026年5月~長期(4月中の早期参画も相談可) 勤務地:中央林間 常駐必須 作業時間:9:15~18:00(残業の可能性あり/1時間程度のフレックス相談可) 募集人数:3名 面談回数:2回 商流:貴社正社員様まで(直契約の可能性あり) 備考:個人事業主可、契約時に所属会社の開示が必要 募集背景 次世代端末の量産前フェーズ強化およびリリース後の継続開発に向け、ローレイヤ~PFレイヤの専門性を持つエンジニアを長期で増員します。段階的に15名規模まで拡大予定です。

必須スキル

以下いずれかのローレイヤ/プラットフォーム領域での開発実務経験: - Androidを含むLinuxベースの組込み開発経験 - Linux Kernelレイヤの知見および対応経験 - PF(Platform)レイヤに踏み込んだ対応経験 - Qualcomm または MediaTek ベースの端末開発経験 - ハードウェアを問わず組込み開発5年以上 - 下記6ポジションいずれかの実務経験(BSP/FW/Kernel/Modem-Security/Performance/WISL) 加えて、以下のいずれかの経験: - BSP/HAL周辺の調整経験 - ベンダー提供コードの解析・修正経験 - ハードウェア開発に関する知見/経験

歓迎スキル

以下のようなご経験・スキルを歓迎します: - Bootloader、電源/充電/電池制御、カーネルスタビリティの改善実績 - マルチメディア、グラフィクス(OpenGL/Vulkan)、AI推論ランタイム最適化 - モデム/セキュリティ(TrustZone、Keymaster、セキュアブート)領域の知見 - パフォーマンスチューニング(CPU/GPUスケジューリング、メモリ最適化、UX改善) - 無線系(Wi-Fi/BT/GNSS/NFC/各種センサ)ドライバ/プロトコルスタックの実装・評価 - Qualcomm/MediaTek向けBSPのBring-up経験、カスタムボードでの移植

稼働条件

週5日常駐を基本とし、稼働時間の一部フレックス(約1時間)相談可 / 目安160~180時間/月(状況により残業あり) / 常駐

契約形態

業務委託(フリーランス)

開発環境

開発環境(想定): - OS:Android / Linux - レイヤ:Kernel / HAL / BSP / Firmware / Modem / Security - SoC:Qualcomm, MediaTek - 言語:C / C++、一部Shell/Python - ツール:Git、Gerrit、JIRA、Trace/Perf/strace/ftrace、静的解析ツール - その他:シリアルコンソール、JTAG、各種プロトコルアナライザ、無線計測ツール Python、C++、Shell、Android、Git、Jira、ファイヤーウォール

作業時間

9:15~18:00(1時間程度のフレックス相談可)

精算基準時間

140h〜180h

募集回数

1回

スキル

バックエンド:
モバイルフレームワーク:
ビジネスツール・コミュニケーション:
その他:

企業名

サービス/プロジェクト名

詳細スケジュール/リリース時期

現場責任者の雰囲気

開発体制の詳細

詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。

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