半導体製造装置のソフトウェア開発
作業内容
【半導体製造装置のソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア】半導体製造装置のソフトウェア開発 ------------------------------------------------ ▼給与 ------------------------------------------------ 報酬 460,000円〜690,000円(税込み) ------------------------------------------------ ▼職種 ------------------------------------------------ 半導体製造装置のソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア(業務委託) ------------------------------------------------ ▼勤務地 ------------------------------------------------ 滋賀県栗東市 ------------------------------------------------ ▼言語 ------------------------------------------------ C言語,C++ ------------------------------------------------ ▼応募資格 ------------------------------------------------ C言語による開発経験 ------------------------------------------------ ▼仕事内容 ------------------------------------------------ 半導体製造装置のソフトウェア開発 ソフトウェアはPC系、PLC系 【業務内容】 ・設計 ・プログラミング ・コーディング ・デバッグ ・現地出張、トラブル対応 【使用ツール/環境】 C言語、C++、ラダープログラム ※下記のご経験をお持ちの方は歓迎いたします。 ・製造装置のソフトウェア開発経験 ・半導体製造装置(熱CVD装置)で使用されるガスや、真空装置の取り扱い経験 ------------------------------------------------ ▼給与備考 ------------------------------------------------ 精算幅140〜180Ｈ フレックス相談可能 ------------------------------------------------ ▼勤務時間 ------------------------------------------------ 10:00〜19:00
必須スキル
C言語による開発経験
稼働条件
常駐
契約形態
業務委託
開発環境
C言語,C++
作業時間
10:00〜19:00
精算基準時間
精算幅140〜180Ｈ フレックス相談可能
募集回数
1回
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
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