半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
作業内容
【半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア】半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発 ------------------------------------------------ ▼応募資格 ------------------------------------------------ 組込みソフトウェア開発経験 ------------------------------------------------ ▼給与 ------------------------------------------------ 報酬 400,000円〜580,000円(税込み) ------------------------------------------------ ▼給与備考 ------------------------------------------------ 精算幅140〜180Ｈ ------------------------------------------------ ▼職種 ------------------------------------------------ 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア(業務委託) ------------------------------------------------ ▼雇用形態 ------------------------------------------------ 業務委託 ------------------------------------------------ ▼勤務時間 ------------------------------------------------ 9:00〜18:00 ------------------------------------------------ ▼言語 ------------------------------------------------ C言語,C++,Python ------------------------------------------------ ▼勤務地 ------------------------------------------------ 埼玉県さいたま市浦和区
必須スキル
組込みソフトウェア開発経験
稼働条件
常駐
契約形態
業務委託
開発環境
C言語,C++,Python
作業時間
9:00〜18:00
精算基準時間
精算幅140〜180Ｈ
募集回数
1回
職種・ポジション
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
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