半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発

【半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア】半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発 ------------------------------------------------ ▼応募資格 ------------------------------------------------ 組込みソフトウェア開発経験 ------------------------------------------------ ▼仕事内容 ------------------------------------------------ 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発 ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。 ・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング ・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ ・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など） ・プロセス処理に関するユニットのプログラム ・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム ・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。 【使用ツール/環境】 C、C++、Visual C++ ------------------------------------------------ ▼勤務地 ------------------------------------------------ 東京都日野市 ------------------------------------------------ ▼雇用形態 ------------------------------------------------ 業務委託 ------------------------------------------------ ▼給与備考 ------------------------------------------------ 精算幅140〜180Ｈ ------------------------------------------------ ▼勤務時間 ------------------------------------------------ 9:00〜18:00 ------------------------------------------------ ▼給与 ------------------------------------------------ 報酬 392,000円〜550,000円(税込み) ------------------------------------------------ ▼職種 ------------------------------------------------ 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア(業務委託)

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