半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発
作業内容
【半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発/組込み・制御エンジニア】半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発 ------------------------------------------------ ▼言語 ------------------------------------------------ C言語,C++,Python ------------------------------------------------ ▼勤務時間 ------------------------------------------------ 9:00〜18:00 ------------------------------------------------ ▼雇用形態 ------------------------------------------------ 業務委託 ------------------------------------------------ ▼給与 ------------------------------------------------ 報酬 392,000円〜550,000円(税込み) ------------------------------------------------ ▼応募資格 ------------------------------------------------ 組込みソフトウェア開発経験 ------------------------------------------------ ▼給与備考 ------------------------------------------------ 精算幅140〜180Ｈ ------------------------------------------------ ▼仕事内容 ------------------------------------------------ 半導体製造装置・各種搬送装置・液晶製造装置などの組込みソフトウェア開発 ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。 ・営業と客先へ同行しての技術的ヒアリング ・機械設計メンバー、電気設計メンバーとの打合せ ・装置立ち上げやトラブル対応での出張あり（国内全域および台湾、韓国、中国など） ・プロセス処理に関するユニットのプログラム ・全体の流れを考え、イレギュラーがあった場合のエラーの対処・復帰方法のプログラム ・操作画面などのユーザーインターフェイスの設計ユニットまたは装置全体のソフトウェアの設計・プログラムを行います。 【使用ツール/環境】 C、C++、Visual C++ ------------------------------------------------ ▼勤務地 ------------------------------------------------ 東京都日野市
必須スキル
組込みソフトウェア開発経験
稼働日数
要確認
勤務形態
常駐
勤務地
東京都 日野市 東京都 日野市 日野
開発環境
C言語,C++,Python
作業時間
9:00〜18:00
精算基準時間
精算幅140〜180Ｈ
募集回数
1回
職種・ポジション
スキル
募集背景
この案件は、新規プロジェクトの立ち上げに伴い、経験豊富なエンジニアを募集しています。チームは10名規模で、アジャイル開発を採用しています。現場の雰囲気は和やかで、コミュニケーションを大切にしています。
募集人数
2名を予定しており、即日参画可能な方を優先的にご案内いたします。経験年数は3年以上を想定しています。フロントエンド1名、バックエンド1名の募集となります。
企業名
大手IT企業の子会社で、安定した経営基盤を持っています。詳細は面談時にご案内いたします。上場企業グループの一員として、長期的なプロジェクトを多数抱えています。
チーム人数
チーム構成はフロントエンド3名、バックエンド5名、インフラ2名となっています。プロジェクトマネージャー1名、デザイナー2名も在籍しています。総勢13名のチームで開発を進めています。
現場の雰囲気
アジャイル開発を採用しており、チーム内のコミュニケーションを大切にしています。週1回の定例会議があり、意見交換が活発です。リモートワークも可能で、柔軟な働き方ができます。
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