【JP1】半導体関連会社向けシステム統合支援(JP1)

掲載終了10日前

【JP1】半導体関連会社向けシステム統合支援(JP1)

〜650,000/月

作業内容

・EXPLANNERで構築された基幹システムからSAP HANAへの移行、およびグループ12社のシステム統合プロジェクトを支援する ・JP1の設計・構築を担当する ・ジョブネットの作成および運用設計を実施する

必須スキル

・JP1の設計・構築実務経験 ・ジョブネット作成の実務経験

面談回数

1回

契約形態

業務委託(フリーランス)

開発環境

SAP/ABAP JP1

募集回数

1回

スキル

インフラ:
ビジネスツール・コミュニケーション:
その他:

企業名

サービス/プロジェクト名

詳細スケジュール/リリース時期

現場責任者の雰囲気

開発体制の詳細

詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。

一部の情報は非公開の場合があります


この案件を掲載しているエージェントについて
SEES
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運営会社:株式会社Miraie
支払いサイト:非公開
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