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【栃木県宇都宮市】装置フレーム・カバー・架台の詳細設計と出図【1月稼働】
1,200,000/月
作業内容
本求人は、半導体製造装置メーカー、または同メーカーの装置設計・製作を担う協力会社からの継続的なご依頼に向けた募集枠です。具体的な現場・条件は、ご登録後の面談で個別にご案内します。 【想定業務】 ・装置フレーム・外装カバー・架台の詳細設計 ・板金・製缶部品の図面作成 ・部品表（BOM）の作成と出図管理 【参画の背景】 出図量が増えており、詳細設計と図面作成を担う人員を求めています。
必須スキル
【必須】 ・2D/3D CADでの部品図・組立図の作成経験 【歓迎】 ・板金・製缶の設計経験 ・AutoCAD／SolidWorks
契約形態
業務委託(フリーランス)
開発環境
AutoCAD（CAD＞2dCAD）, solidworks（CAD＞3dCAD）, 半導体設備
精算基準時間
160 - 220
募集回数
1回
スキル
デザイン:
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
開発体制の詳細
詳細は面談でお伝えします。ご相談ください。
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