掲載終了1年前
半導体製造装置（ワイヤーボンディング等）の組立作業：製造技術
250,000〜300,000/月
作業内容
半導体製造装置（ワイヤーボンディング等）の組立作業
契約形態
業務委託(フリーランス)
募集回数
1回
企業名
サービス/プロジェクト名
詳細スケジュール/リリース時期
現場責任者の雰囲気
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